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Ce coiffure à vide est un équipement avancé pour le revêtement dans des conditions de vide élevé. Il combine une technologie de pulvérisation et d'électrons à double face, et peut déposer efficacement et avec précision les couches minces sur les surfaces de différents substrats. Il est largement utilisé dans la fabrication de revêtements métalliques tels que le cuivre et l'aluminium. Grâce à ce système, un revêtement de haute qualité de revêtements en cuivre et en aluminium double face peut être obtenu, ce qui convient particulièrement aux besoins de production à grande échelle. La capacité de production de ce système peut atteindre environ 710 000 mètres carrés par mois, ce qui peut répondre efficacement aux besoins de la production à grande échelle. Sa largeur de revêtement efficace est de 1300 mm et la vitesse de ligne est jusqu'à 15 mètres par minute. Il peut atteindre un dépôt de couches mince uniforme et de haute précision pendant le processus de revêtement. Qu'il s'agisse de production de masse ou de produits de haute précision, il peut fournir des performances stables et efficaces.
Le processus de revêtement combine la technologie d'évaporation et de pulvérisation des faisceaux d'électrons. Dans un environnement sous vide, les électrons ou lasers à haute énergie bombardent le matériau cible, de sorte que ses atomes de surface ou ses ions sont déposés sur le substrat sous forme de dépôt de vapeur, formant un film mince avec d'excellentes performances. L'évaporation du faisceau d'électrons est une technologie qui forme un film mince sur un substrat en chauffant un matériau cible avec un faisceau d'électrons et en l'évaporant. Dans ce processus, le faisceau d'électrons est accéléré à un niveau d'énergie très élevé, puis s'est concentré sur la surface du matériau cible. Le matériau cible est rapidement chauffé au point d'évaporation, et les atomes ou les molécules à la surface sont libérés sous forme gazeux et déposés sur le substrat refroidi pour former un film mince. La technologie de pulvérisation est une technologie qui bombarde le matériau cible avec des particules à haute énergie, de sorte que les atomes de surface ou les ions sont libérés sous forme de grappes atomiques et déposées sur le substrat. Habituellement, le processus de pulvérisation est effectué dans une atmosphère à basse pression, en utilisant des ions ou des poutres d'électrons pour bombarder le matériau cible, de sorte que les atomes à la surface du matériau cible sont détachés et forment un film mince. Dans le processus de revêtement, la technologie d'évaporation du faisceau d'électrons peut déposer efficacement la couche métallique, tandis que la technologie de pulvérisation peut obtenir un dépôt uniforme de films minces fonctionnels. La combinaison des deux peut améliorer considérablement l'efficacité de la production, réduire les déchets de matériaux et réduire les coûts.
La composition de la couche de film comprend une couche d'adhésion (SP), une couche d'électrode cuivre (évaporation) et une couche protectrice (SP), qui assure une adhésion élevée et une conductivité électrique stable du film. Pour assurer les performances élevées du film, l'équipement fournit un contrôle précis de l'épaisseur du film, avec une précision de distribution d'épaisseur de film de ± 10%, ce qui est essentiel pour les applications exigeantes. Le contrôle précis de l'épaisseur du film assure l'uniformité du film dans différents domaines, en évitant les différences de conductivité ou d'autres problèmes de qualité causés par des couches de film inégales. De plus, la résistance au film peut être contrôlée à 25m Ω , ce qui est beaucoup plus bas que la résistance de nombreux matériaux traditionnels, garantissant que le revêtement a une conductivité extrêmement élevée. En contrôlant précisément la résistance, il peut être assuré que le produit maintient une excellente conductivité pendant l'utilisation à long terme, en évitant la baisse de l'efficacité de l'équipement ou la défaillance en raison d'une résistance excessive.
L'équipement peut être recouvert d'une variété de substrats, y compris des films pour animaux de compagnie / PP, avec une plage d'épaisseur de 3 μ m à 12 μ m. Qu'il s'agisse d'électronique flexible, de cellules solaires, d'écrans tactiles, de capteurs et d'autres champs, il peut fournir des effets de revêtement de haute qualité. La pression d'air de fonctionnement du système est maintenue dans une plage de basse pression de 0,005 à 0,01 pa, assurant un traitement précis du revêtement dans un environnement sous vide. Dans le même temps, il est équipé de la technologie de traitement de la surface du bombardement ionique pour améliorer encore l'adhésion entre la couche de film et le substrat, assurant la durabilité et les performances élevées du revêtement.